智能音箱作为智能家居早期布局的重要入口,一直是各大互联网巨头竞争的战场。

据我爱音频网不完全统计:Apple 苹果、Amazon 亚马逊、Google 谷歌、Baidu 百度小度、HUAWEI 华为、MI 小米科技、Tmall Genie 天猫精灵、Tencent 腾讯等均推出了多款智能音箱产品,我爱音频网已对其中进行了详细拆解。

既然是智能音箱,最核心的当然是主控芯片,它相当于智能音箱的心脏。在我爱音频网拆解过的这56款智能音箱中,有,占比非常之高。

全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年,是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。

面向智能音箱市场,全志布局较早,且2018年全志的R系列产品已经取得一定突破 。据了解,2015年科大讯飞联手京东发布国内首款无屏智能音箱京东叮咚A1,2018年百度发布国内第一款带屏音箱小度在家,都是搭载了全志科技的处理器。

最热门的还属全志R系列,以为例,就有、、、、、等多家品牌的多款智能音箱使用,足见市场的认可程度之高。

在我爱音频网2019年的拆解中发现,采用的产品逐渐增多,、 、、搭载的就是此款SoC。此外,全志还有一款R58芯片应用在上。

2020年已至,全志科技发布了全新高集成度AI语音芯片R329,它的硬件配置为:双核A53 1.5GHz,双核HIFI4 400MHz(2MB SRAM),Arm Zhouyi 0.256T AIPU ;集成多路音频ADC和音频DAC;内置DDR设计精简,是非常强大具有AIPU的智能语音芯片。全志R329可以为智能音箱、智能家居提供高集成度应用方案。

一、 R329提供强大的混合算力和低功耗应用

1、集成双核A53 1.5GHz,提供强大的通用算力

智能音箱、智能家居迅速发展,集成越来越多功能;R329采用A53核,从下图对比中可以看出,相对于A35核具有明显算力优势;而R329对比R328,提供1.58倍整数算力,1.94倍浮点算力,为智能音箱智能家居等应用提供了充足基础算力。

2、集成Arm中国专用的AI处理器单元(AIPU)提供硬件核 “芯”

随着人工智能技术迅速发展,在应用中越来越广泛,未来上万亿的物联网设备上实现本地人工智能,是人工智能应用的必然趋势。目前端侧设备开始集成更多的AI功能,如ASR,NLP,TTS等技术,对专用的AI处理器提出了迫切需求;另一方面,传统的算法也在逐步被AI算法所替代,用深度学习做端到端的算法,相对于传统降噪、回声消除和关键词识别算法,效果更优,具有更高的识别率。

要做到这一点,必须进一步降低人工智能的算力成本,Arm 中国自主研发了“周易”平台这样一个适配性强、开放通用的人工智能平台,其主要包括全新的硬件处理器──人工智能处理单元(AIPU)和完整的软件工具链,以及运行时软件框架Tengine。周易人工智能平台还支持 Arm NN、Android NN 和第三方运行时软件,同时也支持 Arm CPU、Mali GPU 以及第三方硬件,能够大大提高人工智能应用开发的生产效率。

R329集成Arm中国“周易” AIPU,凭借先进的设计,AIPU 可以实现人工智能应用的完全可编程性和很好的能效,为语音人工智能应用提供了充足的AI算力和低功耗应用;R329集成AIPU最高0.256TOPS算力,通过下图对比可以看出理论AI算力是单核A7 1.2GHz的25倍,也是单核HIFI4 600MHz的25倍,且在低功耗应用具有明显的优势。

秒速飞艇投注技巧/秒速飞艇个人技巧心得R329“周易” AIPU:

3、集成双核HIFI4 SRAM,提供具高能效比的音频专用算力

在传统音频,DSP具有广泛的应用生态,音频DSP相对于传统的CPU,具有强算力,低功耗的优点;R329内部集成了DSP,选用HIFI4核,在音箱,手机,车载都有着广泛的应用生态;DSP采用双核设计,方案设计上可实现一个HIFI4做音频前处理,如降噪,回音消除,唤醒词识别,一个HIFI4做音频后处理,用于实现音频解码,音效增强,录音等;双核HIFI4设计,可以更大限度的释放音频算力,达到优异的能效比方案,在使用中降低产品发热,更优体验。

R329内部集成了SRAM,算法模型算力都可以放到SRAM中运行,相对于芯片外DDR,片内SRAM缓存可以大大降低功耗;通过HIFI4运行小模型唤醒词算法,方案功耗可以做到50mW以内,用于做带电池方案,1节2500mA电池,可实现1周的待机时长;通过内置的硬件VAD,可以使得待机功耗再大幅降低,延长待机时长。

二、R329提供强大的音频接口

1、集成多路音频ADC,提供多麦语音拾音方案

R329内部集成多路音频ADC,通过内置I2S和DMIC控制器,可灵活实现不同麦克风阵列方案,满足客户不同产品设计需求。

2、集成两路音频DAC,提供高品质音频输出方案

R329内部集成两路音频DAC,可直接外挂模拟功放实现立体声,2.1声道输出,通过内置I2S可以实现5.1声道/7.1声道等更丰富音频输出;高性能DAC设计,100dB高信噪比DAC,为听众提供更惊艳的音质体验。

三、R329高集成度低成本方案

R329沿用R328设计思路,内置DDR,集成双路LDO,只需简单的几个外围器件,即可实现完整的智能音箱方案;提供配套WIFI&BT芯片,AUDIO ADC芯片,为客户提供Turnkey解决方案。

我爱音频网总结

与全志R328相比,全志R329得到了全方位的提升:

首先是内核,R329集成双核A53,1.5GHz,可以提供系统、应用开发更强的算力;其次,R329集成双核HIFI4 400MHz,提供音频专用算力;集成SRAM,大幅降低功耗;此外,R329还集成了Arm中国“周易” AIPU,能够提供充沛的深度学习语音识别算法的算力,让人工智能应用程序开发人员大大提高工作效率,在更多的物联网设备上实现人工智能,加速赋能整个AI市场。

在接口方面,全志R329也比R328更丰富:R329集成了多路音频ADC、音频DAC,可以为智能音箱提供更高品质的音频输出方案和多麦语音拾音方案。品牌方由此可以扩展定制更多差异化功能。

再就是集成度方面,R329沿用R328设计思路,内置DDR,集成双路LDO,提供配套WIFI&BT芯片、AUDIO ADC芯片,设计精简,有利于品牌商降低产品开发成本,并缩短开发周期。

综合来看,全志R329是一款具有高竞争力的智能语音芯片。采用这款芯片的产品有可能会围绕便携、音质、通话质量、低功耗、AI智能、边缘计算提升产品功能和体验,为用户提供更好的智能音箱产品,说不定在今年下半年我们就能见到,我爱音频网拆解将持续关注。